1、帶領和(and)指導技術研發團隊進行體外診斷試劑所需儀器的(of)研發和(and)設計；

2、負責總體技術規劃，快速提升核心技術，構建穩定高效的(of)業務；

3、負責團隊計劃的(of)制定和(and)執行，保證診斷儀器研發目标的(of)達成；

4、負責技術團隊的(of)管理，包括團隊建設，人(people)員激勵，考評和(and)培養；

5、有效提升團隊的(of)工作(do)熱情，工作(do)效率和(and)質量。

1、碩士研究生(born)（含）以(by)上(superior)學曆，軟件工程等相關專業，專業知識能夠覆蓋硬件，亦能夠領導硬件設計團隊； 特别優秀的(of)，可以(by)是(yes)本科學曆。

2、十年以(by)上(superior)IVD行業儀器産品研發生(born)産廠家工作(do)經驗，七年以(by)上(superior)儀器研發生(born)産項目團隊管理工作(do)經驗。

 3、具備較強的(of)儀器軟硬件研發技術能力和(and)團隊管理能力，熟悉IVD儀器項目管理工作(do)，具備儀器軟件及硬件的(of)理論及專業知識。

1. 根據工作(do)任務單完成軟件模塊功能開發和(and)設計文檔的(of)編寫；

2. 完成嵌入式産品底層驅動以(by)及應用(use)層軟件的(of)移植、開發、優化和(and)維護；

3. 根據産品需求，完成軟件需求說明書，概要(want)設計，詳細設計，軟件編碼，自測；

4.上(superior)級領導交待的(of)其他(he)事項。

1. 計算機、電子、通信等相關專業，本科及以(by)上(superior)學曆；良好的(of)英語讀寫能力，根據能力，薪資優待；

2. 熟練掌握C,C++語言,有ARM或STM32,AVR,NXP等單片機開發經驗；

3. 熟悉UART、SPI、IIC、CAN等常用(use)通信接口及其協議，有相關開發經驗優先；

4. 3年以(by)上(superior)嵌入式開發經驗，了(Got it)解基本的(of)實時(hour)操作(do)系統。

1.負責儀器設備電子方面的(of)設計、測試工作(do)，包含元器件選型、設計原理圖、PCB布局、裝配、調試、測試等工作(do)；

2.負責産品的(of)調試、測試以(by)及改進；

3.産品EMC測試，環境測試、安規測試及産品認證支持；

4.上(superior)級領導交辦的(of)其他(he)事項。

1. 本科及以(by)上(superior)學曆，電子、電氣、自動化等相關專業，具有3年以(by)上(superior)應用(use)産品經驗；

2.熟練使用(use)電路仿真、熟練使用(use)Altium Designer、CAD等相關工具；

3.具有一(one)定單片機編程經驗；

4.具備EMC、安規和(and)環境規範認證方面知識和(and)經驗優先；

5.有步進電機，直流電機控制驅動相關工作(do)經驗優先。

1.負責産品客戶端軟件的(of)開發和(and)維護；

2.負責所編寫模塊的(of)單元測試，協助測試人(people)員進行軟件模塊測試；

3.上(superior)級領導交辦的(of)其他(he)事項。

1.本科及以(by)上(superior)學曆，計算機軟件相關專業；

2.3年以(by)上(superior)工作(do)經驗；

3.掌握 C++或C#語言，有MFC或WPF開發經驗；

4.精通數據結構，熟悉常用(use)數據庫、多線程編程、TCP/IP、HTTP等網絡協議；

5.對待工作(do)認真負責，誠實守信。

1.負責醫療設備及其相關耗材的(of)産品結構設計等開發工作(do)根據項目兼負責人(people)角色、帶領機械開發團隊；

2.能完成機械設計過程中的(of)3D建模及其二維圖紙，以(by)及相關技術文件；

3.定型産品的(of)優化設計；

4.負責産品結構打樣，解決産品開發過程的(of)結構問題；

5.上(superior)級領導交辦的(of)其他(he)事項。

1.本科及以(by)上(superior)學曆，機械設計、機電或者相關專業；

2.5年以(by)上(superior)機械結構設計經驗（有醫療儀器設計者優先考慮）；

3.熟練使用(use)solidworks、Creo等三維繪圖軟件和(and)CAD等；

4.有钣金、塑膠類設計等相關知識，對零件有可加工性及其成本有概念。